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codice articolo del costruttore | CL21X106MOQNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21X106MOQNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21X106MOQNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21X106MOQNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21X106MOQNNNE-FT |
CL31X226KOHN3NE
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106MPFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F106ZQFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KLULNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05B153KA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C360JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B332JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B472KCANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B684KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B334KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel