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codice articolo del costruttore | CL21C040CBANNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL21C040CBANNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21C040CBANNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C040CBANNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21C040CBANNND-FT |
CL21B271KCANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B272KBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21B273KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B274JOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B274KOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B301KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B331JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B331KBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21B332JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B332KBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel