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codice articolo del costruttore | CL21B272KBANNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B272KBANNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B272KBANNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B272KBANNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B272KBANNND-FT |
CL21B104MBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B104MBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KAFVPJE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KBFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KBFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KOFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KOFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KOFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel