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codice articolo del costruttore | CL21B273KBANNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B273KBANNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B273KBANNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.027µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B273KBANNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B273KBANNNC-FT |
CL21B104MBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KAFVPJE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KBFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KBFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KOFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KOFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KOFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B105KOFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel