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codice articolo del costruttore | CL21B823KBFNNNG |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B823KBFNNNG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B823KBFNNNG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.082µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B823KBFNNNG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B823KBFNNNG-FT |
CL21B225KOFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225KPFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225MAFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225MOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B225MOFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21B271KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B271KCANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B272KBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21B273KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B274JOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation