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codice articolo del costruttore | CL21B102KECSW6C |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B102KECSW6C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B102KECSW6C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B102KECSW6C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B102KECSW6C-FT |
CL32B225KBJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KAJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPJE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MQJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KCHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KDHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel