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codice articolo del costruttore | CKG32KX7S1H106K335AJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7S1H106K335AJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7S1H106K335AJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7S1H106K335AJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7S1H106K335AJ-FT |
CKG57KX7R1H475K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R1H475M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2A105K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2A105K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2A225M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2A225M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2A335K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2A335M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475M335JJ
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel