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codice articolo del costruttore | CKG57KX7R1C156M335JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57KX7R1C156M335JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57KX7R1C156M335JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | L-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57KX7R1C156M335JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57KX7R1C156M335JJ-FT |
CS45-B2GA101K-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA471K-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA102M-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA471K-NKA
TDK Corporation
CS45-B2GA101K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA151K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA151K-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA221K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA221K-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA331K-GKA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel