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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G3A223J335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G3A223J335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G3A223J335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G3A223J335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G3A223J335AH-FT |
CKG57KX7T2J334K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J474K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2J474K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W105K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W105M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2W105M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W684K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W684M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R1H106M335JH
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel