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codice articolo del costruttore | CIG10F1R5MNC |
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Numero di parte futuro | FT-CIG10F1R5MNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CIG10F |
CIG10F1R5MNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 350 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CIG10F1R5MNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CIG10F1R5MNC-FT |
CIGT201610UMR68MNE
Samsung Electro-Mechanics
CIGT2016R6MH100MNE
Samsung Electro-Mechanics
CIGT2016R6MH100SNE
Samsung Electro-Mechanics
CIGT252008LM2R2SNE
Samsung Electro-Mechanics
CIGT252010LM2R2SNE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW160808XMR47SLC
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GH1R0MLE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GH1R5MLE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GH2R2MLE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GHR68MLE
Samsung Electro-Mechanics
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel