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codice articolo del costruttore | CGJ4J2X7R0J225K125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4J2X7R0J225K125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4J2X7R0J225K125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4J2X7R0J225K125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4J2X7R0J225K125AA-FT |
C2012Y5V1C475Z/0.85
TDK Corporation
C2012Y5V1C475Z/1.25
TDK Corporation
C2012Y5V1C475Z/10
TDK Corporation
C2012Y5V1E105Z/0.85
TDK Corporation
C2012Y5V1E105Z/1.25
TDK Corporation
C2012Y5V1E105Z/10
TDK Corporation
C2012Y5V1E225Z
TDK Corporation
C2012Y5V1E225Z/10
TDK Corporation
C2012Y5V1E475Z
TDK Corporation
C2012Y5V1H104Z/0.60
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel