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codice articolo del costruttore | C2012Y5V1E225Z |
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Numero di parte futuro | FT-C2012Y5V1E225Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012Y5V1E225Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012Y5V1E225Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012Y5V1E225Z-FT |
C2012X7R2E332K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E472K085AM
TDK Corporation
C2012X7S0G106K085AC
TDK Corporation
C2012X7S0G106M085AC
TDK Corporation
C2012X7S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J156M125AC
TDK Corporation
C2012X7S1A156M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A224K085AB
TDK Corporation
C2012X7S2A224K085AE
TDK Corporation
C2012X7S2A224M085AB
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation