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codice articolo del costruttore | C2012Y5V1E475Z |
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Numero di parte futuro | FT-C2012Y5V1E475Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012Y5V1E475Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012Y5V1E475Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012Y5V1E475Z-FT |
C2012X7S0G106K085AC
TDK Corporation
C2012X7S0G106M085AC
TDK Corporation
C2012X7S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J156M125AC
TDK Corporation
C2012X7S1A156M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A224K085AB
TDK Corporation
C2012X7S2A224K085AE
TDK Corporation
C2012X7S2A224M085AB
TDK Corporation
C2012X7S2A224M085AE
TDK Corporation
C2012X7S2A334K125AB
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation