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codice articolo del costruttore | C2012Y5V0J226Z |
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Numero di parte futuro | FT-C2012Y5V0J226Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012Y5V0J226Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012Y5V0J226Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012Y5V0J226Z-FT |
C2012X7R2A683K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E102K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E102K085AM
TDK Corporation
C2012X7R2E102M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E102M085AE
TDK Corporation
C2012X7R2E103K125AA
TDK Corporation
C2012X7R2E103K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E103K125AM
TDK Corporation
C2012X7R2E103M125AA
TDK Corporation
C2012X7R2E103M125AE
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel