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codice articolo del costruttore | C2012Y5V0J106Z |
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Numero di parte futuro | FT-C2012Y5V0J106Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012Y5V0J106Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012Y5V0J106Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012Y5V0J106Z-FT |
C2012X7R2A682K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2A682M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2A683K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E102K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E102K085AM
TDK Corporation
C2012X7R2E102M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E102M085AE
TDK Corporation
C2012X7R2E103K125AA
TDK Corporation
C2012X7R2E103K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E103K125AM
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation