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codice articolo del costruttore | CGB2A1X6S0G105M033BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2A1X6S0G105M033BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A1X6S0G105M033BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1X6S0G105M033BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2A1X6S0G105M033BC-FT |
CGJ5L2X7R1E105K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1E225K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1H684K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A104K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3C0G2D682J160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E335K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E475K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H225K160AB
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation