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codice articolo del costruttore | CGA9N3X7R2E105K230KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9N3X7R2E105K230KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N3X7R2E105K230KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N3X7R2E105K230KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9N3X7R2E105K230KE-FT |
CGB2T1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G224M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G474M022BC
TDK Corporation
CGB2T3X5R0J224M022BB
TDK Corporation
CGB2A1JB0J225M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105M033BC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel