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codice articolo del costruttore | CGB2A1JB1C105K033BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2A1JB1C105K033BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A1JB1C105K033BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1JB1C105K033BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2A1JB1C105K033BC-FT |
CGJ5L4X7R2H333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7T2H473K160AA
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B1JB1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1A225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105K055AB
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation