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codice articolo del costruttore | CGB2T1X6S0G224M022BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2T1X6S0G224M022BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2T1X6S0G224M022BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2T1X6S0G224M022BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2T1X6S0G224M022BC-FT |
CGJ5L3X7R2D683K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7S2A155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7T2D224K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H103J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H332J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7R2H333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7T2H473K160AA
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3JB1C225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225M055AB
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel