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codice articolo del costruttore | CGA9M1X7S3D472M200KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9M1X7S3D472M200KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9M1X7S3D472M200KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9M1X7S3D472M200KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9M1X7S3D472M200KA-FT |
CGB2A1JB1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3JB0G105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2T1X5R0G474M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G224M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G474M022BC
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel