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codice articolo del costruttore | CGB2T1X5R0G474M022BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2T1X5R0G474M022BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2T1X5R0G474M022BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2T1X5R0G474M022BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2T1X5R0G474M022BC-FT |
CGJ5L3X7R2D333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D473K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D683K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7S2A155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7T2D224K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H103J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4C0G2H332J160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7R2H333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L4X7T2H473K160AA
TDK Corporation
CGB4B3X6S1A225K055AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel