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codice articolo del costruttore | CGB1T3X6S0G104M022BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB1T3X6S0G104M022BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB1T3X6S0G104M022BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB1T3X6S0G104M022BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB1T3X6S0G104M022BB-FT |
CGB4B1X7R1A225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1C225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1E105K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3S1X5R0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474M055AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel