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codice articolo del costruttore | CGA9P1X7S3D103K250KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9P1X7S3D103K250KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P1X7S3D103K250KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7S3D103K250KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9P1X7S3D103K250KA-FT |
CGB4B3X5R1E105K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3S1X5R0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3B3X5R1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225M055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225M055AB
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation