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codice articolo del costruttore | CGA8N4X7T2W474M230KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8N4X7T2W474M230KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8N4X7T2W474M230KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N4X7T2W474M230KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8N4X7T2W474M230KE-FT |
CGA9N2X7R2A335M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA9N4NP02E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KE
TDK Corporation
CGA9P3X7S2A156M250KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685M200KB
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KC
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel