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codice articolo del costruttore | CGA9N3X7S2A106K230KB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9N3X7S2A106K230KB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N3X7S2A106K230KB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N3X7S2A106K230KB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9N3X7S2A106K230KB-FT |
CGB3B1X5R1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225K055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475M055AB
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel