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codice articolo del costruttore | CGA9P1X7S3D103M250KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9P1X7S3D103M250KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P1X7S3D103M250KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7S3D103M250KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9P1X7S3D103M250KA-FT |
CGB3B1JB1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105K055AC
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel