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codice articolo del costruttore | CGA9P3X7T2E225K250KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9P3X7T2E225K250KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P3X7T2E225K250KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P3X7T2E225K250KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9P3X7T2E225K250KA-FT |
CGB3B1X6S1A225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225K055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474M055AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel