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codice articolo del costruttore | CGA8N3X7R2E334M230KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8N3X7R2E334M230KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8N3X7R2E334M230KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N3X7R2E334M230KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8N3X7R2E334M230KA-FT |
CGA9Q1C0G3A333J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KC
TDK Corporation
CGA9Q4C0G2W104J280KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KE
TDK Corporation
CGA9Q4NP02W104J280KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473K250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel