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codice articolo del costruttore | CGA9L1X7S3A223K160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9L1X7S3A223K160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9L1X7S3A223K160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9L1X7S3A223K160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9L1X7S3A223K160KA-FT |
CGB2T3X5R0J224M022BB
TDK Corporation
CGB2A1JB0J225M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105M033BC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel