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codice articolo del costruttore | CGA9M1X7T2J334K200KC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9M1X7T2J334K200KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9M1X7T2J334K200KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9M1X7T2J334K200KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9M1X7T2J334K200KC-FT |
CGB2A1X5R1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0J105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0J105M033BC
TDK Corporation
CGB2A3JB0G105K033BB
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel