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codice articolo del costruttore | CGA6M3X7R2E104K200AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M3X7R2E104K200AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X7R2E104K200AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R2E104K200AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M3X7R2E104K200AE-FT |
CGA6N4NP02J223J230AA
TDK Corporation
CGA6P3C0G2E473J250AA
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AE
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation