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codice articolo del costruttore | CGA6N3X7R2A225M230AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6N3X7R2A225M230AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6N3X7R2A225M230AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6N3X7R2A225M230AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6N3X7R2A225M230AB-FT |
C3225Y5V1C226Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/2.00
TDK Corporation
C3225Y5V1C476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1E226Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H106Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.60
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation