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codice articolo del costruttore | CGA6L4C0G2J153J160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L4C0G2J153J160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L4C0G2J153J160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L4C0G2J153J160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L4C0G2J153J160AE-FT |
C3225Y5V1E106Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1E226Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H106Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.60
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel