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codice articolo del costruttore | CGA6M3X7R1H155K200AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M3X7R1H155K200AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X7R1H155K200AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1H155K200AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M3X7R1H155K200AB-FT |
CGA6P3X8R1E475M250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AE
TDK Corporation
CGA6L3NP02E223J160AA
TDK Corporation
CGA6N4NP02J223J230AA
TDK Corporation
CGA6P3C0G2E473J250AA
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel