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codice articolo del costruttore | CGA6L1X7T2J104M160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L1X7T2J104M160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L1X7T2J104M160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.063" (1.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L1X7T2J104M160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L1X7T2J104M160AE-FT |
C3225X7S1H106K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AE
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H475K230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H475M230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H685K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H685M250AB
TDK Corporation
C3225X7S2A335K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A335M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AB
TDK Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel