casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7S1H685K250AB
codice articolo del costruttore | C3225X7S1H685K250AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7S1H685K250AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7S1H685K250AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7S1H685K250AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7S1H685K250AB-FT |
C3225X5R1H685M250AB
TDK Corporation
C3225X5R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X5R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X5R2E224M200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X6S0G107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1C226M250AC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation