casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7S2A335K200AB
codice articolo del costruttore | C3225X7S2A335K200AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7S2A335K200AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7S2A335K200AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7S2A335K200AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7S2A335K200AB-FT |
C3225X5R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X5R2E224M200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X6S0G107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1C226M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1E106M250AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel