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codice articolo del costruttore | CGA5L4X7T2W104K160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L4X7T2W104K160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L4X7T2W104K160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L4X7T2W104K160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L4X7T2W104K160AA-FT |
CGA8N3X7R2E474M230KE
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KA
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KE
TDK Corporation
CGA8M2NP01H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2NP02A473J200KA
TDK Corporation
CGA8M2X7R1H335K200KA
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335K200KB
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335M200KB
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684K230KA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel