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codice articolo del costruttore | CGA5L4NP02W153J160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L4NP02W153J160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L4NP02W153J160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L4NP02W153J160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L4NP02W153J160AA-FT |
CGA5F2X8R1E474M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J392J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J392J085AE
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J681J085AA
TDK Corporation
CGA5H1X7T2J223M115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A153J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP01H473J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A682J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A822J115AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation