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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R2A334K160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R2A334K160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R2A334K160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R2A334K160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R2A334K160AB-FT |
CGA5L3X7R2E473K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225M160AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel