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codice articolo del costruttore | CGA8K1X7R3D222M130KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8K1X7R3D222M130KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8K1X7R3D222M130KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8K1X7R3D222M130KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8K1X7R3D222M130KE-FT |
CGA9L3X7R2E334M160KA
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155K200KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154K160KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154M160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334K200KC
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684K200KA
TDK Corporation
CGA9L3X7R2E334K160KA
TDK Corporation
CGA9M2X7R1H475K200KA
TDK Corporation
CGA8R3C0G2E473J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J473J320KA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel