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codice articolo del costruttore | CGA5L1X7R1V335K160AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X7R1V335K160AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X7R1V335K160AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1V335K160AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X7R1V335K160AC-FT |
CGA7K1X7R3D471M130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102M130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471K130KA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475K200AD
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel