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codice articolo del costruttore | CGA5H4X7R2J472M115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H4X7R2J472M115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4X7R2J472M115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J472M115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H4X7R2J472M115AA-FT |
CGA7K1X7R3D102K130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471M130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102M130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471K130KA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AD
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel