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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1E225M160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1E225M160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1E225M160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1E225M160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1E225M160AD-FT |
CGA1A2X7R1E222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E471M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E681K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H101M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H471K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E102K030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E010C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E030C030BA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel