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codice articolo del costruttore | CGA1A2X7R1E681K030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2X7R1E681K030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1E681K030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1E681K030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2X7R1E681K030BA-FT |
CGA2B2NP02A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H221K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H222K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H222M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H332K050BA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel