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codice articolo del costruttore | CGA1A2X7R1E331M030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2X7R1E331M030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1E331M030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1E331M030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2X7R1E331M030BA-FT |
CGA2B2NP01H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H221K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H222K050BA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel