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codice articolo del costruttore | CGA1A2X7R1E331M030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2X7R1E331M030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1E331M030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1E331M030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2X7R1E331M030BA-FT |
CGA2B2NP01H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H102M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H221K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H221M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H222K050BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation