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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1E155K160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1E155K160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1E155K160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1E155K160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1E155K160AD-FT |
CGA1A2X7R1E101M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E102M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E471M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E681K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H101M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H471K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1E102K030BA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel