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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1C475K160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1C475K160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1C475K160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1C475K160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1C475K160AB-FT |
CGA8M3X7R1H475K200KB
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KE
TDK Corporation
CGA8M2C0G1H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2C0G2A473J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KE
TDK Corporation
CGA8M4NP02J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KE
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel