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codice articolo del costruttore | CGA5L2X7R1H474K160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L2X7R1H474K160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L2X7R1H474K160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X7R1H474K160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L2X7R1H474K160AA-FT |
CGA8M1X7T2J224M200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KE
TDK Corporation
CGA8M2C0G1H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2C0G2A473J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KE
TDK Corporation
CGA8M4NP02J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KE
TDK Corporation
CGA8M1C0G3F221K200KA
TDK Corporation
CGA8M3C0G2E333J200KA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation