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codice articolo del costruttore | CGA5L1X5R1C226M160AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X5R1C226M160AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X5R1C226M160AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X5R1C226M160AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X5R1C226M160AC-FT |
CGA8M4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KE
TDK Corporation
CGA8M1C0G3F221K200KA
TDK Corporation
CGA8M3C0G2E333J200KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R1C226M230KB
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KE
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel